| 電解金 |
シアン系 |
K-710
ピュア・ゴールド |
弱酸性タイプの純金めっき浴です。電着物の硬度が低く、半導体パッケージ用電子部品や回路基板、半導体周辺部品など、ワイヤーボンディング特性が要求される金めっきに適しています。 |
| SG-3000 |
弱酸性タイプの純金めっき浴です。低金濃度で均一な皮膜を得られ、精密電子部品など、ワイヤーボンディング特性が要求される金めっきに適しています。 |
K-725
ピュア・ゴールド |
中性タイプの純金めっき浴です。低い浴温で密着性の良い皮膜が得られ、電子部品や回路基板など、高純度、耐熱性が要求される金めっきに適しています。 |
K-735
ピュア・ゴールド |
弱酸性タイプの硬質純金めっき浴です。光沢があり、高硬度であるため、接点、端子の金めっきに適しています。 |
K-770
ゴールド・ストライク |
酸性タイプのストライク金めっき浴です。ステンレスや42材に直接金めっきが可能で、各種貴金属めっきの前工程や電子部品のめっきに適しています。 |
| ノーシアン系 |
K-740
ピュア・ゴールド |
弱アルカリ性タイプの純金めっき浴です。浴安定性および析出安定性に優れており、レジストへのアタックが少ないので、マイクロバンプの形成に適しています。 |
| CF-01 |
弱アルカリ性タイプの純金めっき浴です。浴安定性および密着性に優れており、レジストへのアタックが少ないので、マイクロバンプや微細配線の形成に適しています。 |
| 電解金合金 |
シアン系 |
K-750
ハード・ゴールド |
弱酸性タイプの硬質金-コバルト合金めっき浴です。耐食性、はんだ特性に優れ、フープ、ラック、バレル方式によるコネクターや端子のめっきに適しています。 |
K-750
ハード・ゴールドHS |
弱酸性タイプの硬質金-コバルト合金めっき浴です。耐食性、はんだ特性に優れ、高電流密度のジェット噴流方式によるコネクターや端子のめっきに適しています。 |
| HS-NB |
弱酸性タイプの硬質金-コバルト合金めっき浴です。選択析出性が高く、マスク漏れが少ないため、ニッケルバリア用の部分金めっきに適しています。 |
| HG-1900N |
酸性タイプの硬質金-ニッケルト合金めっき浴です。耐食性、はんだ特性に優れ、コネクターや接点のめっきに適しています。 |
| 無電解金 |
シアン系 |
ディップG-100 |
無電解ニッケル-ホウ素用の置換型金めっき液です。電解ニッケル上でも良好な密着性が得られます。弱酸性浴の為、レジストへのアタックが少なく、はんだ特性に優れています。 |
| ディップG-200 |
無電解ニッケル-リン用の置換型金めっき液です。低温浴のためDFR基板への金めっきに適しており、はんだ特性に優れています。 |
| ディップG-LM200 |
無電解ニッケル-リン用の置換型金めっき液です。低金濃度 (0.5g/L～) の使用が可能であり、低コストに適しています。また、弱酸性浴の為、レジストへのアタックが少なく、はんだ特性に優れています。 |
| ディップHSG-200 |
無電解ニッケル-リン用の置換還元型金めっき液です。0.2～0.3μmの皮膜形成が可能です。下地ニッケルのブラックパッドが発生しにくく、はんだ特性及びワイヤーボンディング特性に優れています。 |
| オーレット |
無電解金厚付け用の自己触媒型金めっき液です。1μm／10分の高速めっきが可能です。緻密で均一な金粒子が得られる為、ワイヤーボンディング特性に優れています。 |
| ディップG-PD |
無電解パラジウム用の置換厚付け金めっき液です。Ni/Pd/Auプロセスに適しています。はんだ特性及びワイヤーボンディング特性に優れています。 |
| ノーシアン系 |
NCゴールドMP |
無電解ニッケル-リン用の置換型金めっき液です。浴安定性に優れています。腐食はシアン浴と同等で、はんだ特性に優れています。 |
| NCゴールドBS |
無電解ニッケル-ホウ素用の置換型金めっき液です。電解ニッケル上でも良好な密着性が得られます。浴安定性に優れています。腐食はシアン浴と同等で、はんだ特性に優れています。 |
| NCゴールドPD |
無電解パラジウム用の置換型金めっき液です。パラジウム上で均一な皮膜形成が可能です。Ni/Pd/Auプロセスに適しており、下地ニッケルへのアタックが少なくはんだ特性ワイヤーボンディング特性に優れています。 |
