金めっき液

金めっき薬品

電気金 シアン系 K-700
ゴールド・ストライク
ニッケルめっき用電気ストライク金めっき薬品です。下地との置換反応が生じにくいために、密着性および均一電着性に優れています。
K-770
ゴールド・ストライク
各種SUS材向け電気ストライク金めっき薬品です。SUS材へのアタックが少なく、密着性に優れた金めっき被膜形成が可能です。特殊な前処理は必要ではありません。
K-710
ピュア・ゴールドシリーズ
有機系、セラミック系PCB、チップ部品およびフープ材用電気純金めっき薬品です。均一電着性に優れ、良好なはんだ特性およびボンディング特性が得られます。
ノンシアン系 K-740
ピュア・ゴールドCF
亜硫酸金ベースのノンシアン電気純金めっき薬品です。浴安定性に優れた金めっき薬品です。ニッケルとの置換反応が生じにくいです。
電気金合金 シアン系 K-750
ハード・ゴールドシリーズ
コネクタ、有機系PCB(端子)および接点部品向け金-コバルトタイプの電気金合金めっき薬品です。安定した被膜硬度および高い電流効率が得られます。
K-760
ハード・ゴールドシリーズ
コネクタおよび接点部品向け金-ニッケルタイプの電気金合金めっき薬品です。安定した被膜硬度および優れた被膜耐食性が得られます。
無電解金 シアン系  オーエル2300 無電解ニッケル-リンめっき被膜用置換型無電解金めっき薬品です。ボンディング用還元金めっきの下地金被膜に適しています。ニッケル局部腐食が少なく、密着性に優れています。
ディップG-100 無電解ニッケル-ホウ素めっき被膜用置換金めっき薬品です。還元型無電解金めっき後、優れた密着特性およびはんだ特性が得られます。
ディップG-LMⅡ 無電解ニッケル-リンめっき被膜用置換金めっき薬品です。低濃度(0.3g/L)にて、均一析出性に優れた金被膜形成が可能です。優れたはんだ特性が得られます。
ディップHSG-200 無電解ニッケル-リンめっき被膜用高速置換金めっき薬品です。ニッケル被膜上に0.2μmの金めっき被膜形成が可能です。良好なはんだ特性およびボンディング特性が得られます
ディップG-PDⅢ 無電解パラジウムめっき被膜用置換型金めっき薬品です。パラジウム被膜上に0.1μmの金めっき被膜形成が可能です。良好なはんだ特性およびボンディング特性が得られます。
オーレットシリーズ セラミック系PCBおよび有機系PCB向け還元型無電解金めっき薬品です。鉛タイプと鉛フリータイプがあり、約1μm/分の析出速度が得られます。良好なボンディング特性が得られます。
ノンシアン系 NCゴールドBS 無電解ニッケル-ホウ素めっき被膜用置換金めっき薬品です。良好な密着特性が得られます。優れた浴安定性およびはんだ特性が得られます。
NCゴールドMP 無電解ニッケル-リンめっき被膜用置換型無電解金めっき薬品です。優れたはんだ特性が得られます。
NCゴールドHSⅡ 無電解ニッケル-リンめっき被膜用高速置換型無電解金めっき薬品です。ニッケル被膜上に約0.15μmの金被膜形成が可能です。金被膜は選択析出性に優れています。
NCゴールドPDⅢ 無電解パラジウムめっき被膜用置換型金めっき薬品です。パラジウム被膜上に0.15μmの金被膜形成が可能です。良好なはんだ特性およびボンディング特性が得られます。

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