微細銅配線用無電解貴金属めっきプロセス
直接無電解貴金属めっきプロセス
/ダイカッパプロセスシリーズ | ダイカッパプロセスシリーズは、微細銅配線向け直接無電解金めっきもしくは直接パラジウム/金めっきを行うめっきプロセスです。選択析出性および均一析出性が優れ、それぞれの良好な実装特性が得られます。 |
ダイカッパDICプロセス | 有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接金皮膜形成が可能です。採用実績があります。良好なはんだボールシア特性が得られます。 |
ダイカッパEPIGプロセス | 有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接パラジウム/金皮膜形成が可能です。良好なワイヤボンディング特性が得られます。 |
無電解超薄膜ニッケル/貴金属めっきプロセス
/KNITEプロセスシリーズ | 微細銅配線向け無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセスもしくは無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリープロセスと同等の選択析出性が得られ、それぞれの良好な実装特性が得られます。 |
KNITE-Gプロセス | 無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセス薬品です。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ダイレクト金めっきプロセスと同等の選択析出性が得られ、良好なはんだボールシア特性が得られます。さらに、ワイヤボンディング実装が可能です。 |
KNITEプロセス | 無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリー無電解貴金属めっきプロセスと同等の選択析出性が得られます。優れたはんだボールシア特性およびワイヤボンディング特性が得られます。 |