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微細銅配線用貴金属めっきプロセス

微細銅配線用無電解貴金属めっきプロセス

直接無電解貴金属めっきプロセス
/ダイカッパプロセスシリーズ
ダイカッパプロセスシリーズは、微細銅配線向け直接無電解金めっきもしくは直接パラジウム/金めっきを行うめっきプロセスです。選択析出性および均一析出性が優れ、それぞれの良好な実装特性が得られます。
ダイカッパDICプロセス
有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接金皮膜形成が可能です。採用実績があります。良好なはんだボールシア特性が得られます。
ダイカッパEPIGプロセス
有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接パラジウム/金皮膜形成が可能です。良好なワイヤボンディング特性が得られます。
無電解超薄膜ニッケル/貴金属めっきプロセス /KNITEプロセスシリーズ
微細銅配線向け無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセスもしくは無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリープロセスと同等の選択析出性が得られ、それぞれの良好な実装特性が得られます。
KNITE-Gプロセス
無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセス薬品です。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ダイレクト金めっきプロセスと同等の選択析出性が得られ、良好なはんだボールシア特性が得られます。さらに、ワイヤボンディング実装が可能です。
KNITEプロセス
無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリー無電解貴金属めっきプロセスと同等の選択析出性が得られます。優れたはんだボールシア特性およびワイヤボンディング特性が得られます。
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小島化学薬品株式会社
〒350-1335
埼玉県狭山市柏原337番地26
TEL.04-2953-9231(代表)
FAX.04-2953-9237
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