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電解めっき薬品

電解金めっき薬品

ストライク金めっき薬品
ゴールド・ストライクシリーズは下地金属と良好な密着性を示し、その後に形成される各種電解金めっき皮膜の特性を引き出すことが可能です。
K-700 ゴールド・ストライク
有機PCB、無機PCBおよびその他電子部品で採用実績があります。特に、均一電着性および下地金属(主にニッケル皮膜)との密着性が優れております。金めっき時に、ニッケル被膜との置換反応が生じにくいです。
K-770 ゴールド・ストライク
ステンレス鋼材(SUS)向けストライク金めっき薬品です。コネクタおよび特殊な電子部品で採用実績があります。特に、SUS材へ特別な前処理を施さずに、直接ストライクめっき皮膜形成が可能であり、良好な密着特性を得ることが可能です。
電解軟質金めっき薬品
(ソフトゴールドめっき薬品)
ピュア・ゴールドシリーズは、半導体用に開発され、99.99%の高純度な金皮膜形成が可能です。皮膜硬度が60~80HVであり、良好なワイヤボンディング特性を必要とする各種基板に適用されております。
K-710 ピュア・ゴールド
有機PCB、無機PCBおよびその他電子部品で採用実績があります。特に、均一電着性、結晶安定性およびワイヤボンディング性に優れております。
電解硬質金めっき薬品
(ハードゴールドめっき薬品)
ハード・ゴールドシリーズは、コネクタ・接点部品用に開発され、金-コバルト合金および金-ニッケル合金皮膜形成が得られます。99.5%以上の金皮膜純度が得られ、170~220HVの皮膜硬度を示します。耐摩耗性に優れ、低接触抵抗および高導電性を示します。また、作業環境性に配慮しております。
K-750 ハード・ゴールド
(Au-Coタイプ)
コネクタ、接点および有機PCB(端子部品)で採用実績があります。特に、広い電流密度で使用可能であり、良好な耐食性およびはんだ濡れ特性を示します。
K-755NB ハード・ゴールド
(Au-Coタイプ)
Niバリア仕様コネクタで採用実績があります。特に、金皮膜の選択析出性に優れ、めっき液ランニング時における分析管理が容易です。
K-760 ハード・ゴールド
(Au-Niタイプ)
コネクタで採用実績があります。特に、良好な耐食性およびはんだ濡れ特性を示します。
K-760NB ハード・ゴールド
(Au-Niタイプ)
Niバリア仕様コネクタで採用実績があります。特に、金皮膜の選択析出性に優れ、めっき液ランニング時における分析管理が容易です。

電解銀めっき薬品

電解軟質銀めっき薬品
ハイスピード・シルバーは、リードフレーム用に開発され、低シアンタイプの電解銀めっき薬品です。99.9%の高純度な銀皮膜形成が可能で、皮膜硬度が80~110HVであり、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
K-820ハイスピード・シルバー
リードフレーム(スポットめっき)で採用実績があります。特に、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
電解硬質銀めっき薬品
シルバーブライトは、コネクタ用に開発され、硬質タイプの電解銀めっき薬品です。経時的な被膜硬度の変化が少ないです。
シルバーブライトHA
フープめっき、パネルめっきおよびバレルめっきに適用可能であり、コネクタや端子部品に採用実績があります。100~160HVに被膜硬度が得られます。

電解パラジウムめっき薬品

電解純パラジウムめっき薬品
ピュア・パラジウムは、リードフレーム向けに開発され、99.9%の純パラジウム皮膜が得られ、下地金属(ニッケル)の表面拡散を抑制し、パラジウム皮膜上に金めっきを施すことで、良好なワイヤボンディング特性およびはんだ実装特性が得られます。
K-ピュア・パラジウム
(アンモニアタイプ)
本薬品は、リードフレーム、有機PCBおよび無機PCBで採用実績があります。特に、バリア特性に優れるために、金皮膜の少金化が可能であり、良好なワイヤボンディング特性に優れております。
電解パラジウムーニッケル
めっき薬品
パラニックは、コネクタ向けに開発され、パラジウム-ニッケル皮膜の合金比率が80:20パラジウムーニッケル皮膜が得られます。
K-パラニック(アンモニアタイプ)
本薬品は、コネクタおよび接点部品で採用実績があります。特に、安定な合金比率を示し、バリア特性に優れるために、金皮膜の少金化が可能です。
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