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学会および展示会への参加実績

過去の講演実績

《国内発表》 
「無電解薄膜Ni/Au皮膜特性を向上させる新規前処理」
 〇加藤 友人、渡邊 秀人、高井 治、本間 英夫 
第131回表面技術協会講演大会(2015年3月) 

「New Electroless thin Ni/Au plating process for improvement of Solder Bonding 」
 〇加藤 友人、寺島 肇、渡邊 秀人、本間 英夫、高井 治 
第25回日本MRS年次大会(2015年12月) 

「浴安定性に優れた新規自己触媒型無電解白金めっき」
 〇加藤 友人、寺島 肇、渡邊 秀人、本間 英夫、高井 治 
第133回表面技術協会講演大会(2016年3月)

 「高密度スポット金めっきと金めっき皮膜特性について」
 〇角田 貴徳、村上 祥教、寺島 肇 
第187回継電器・コンタクトテクノロジ研究会(2016年5月) 

「無電解Ni/Pd/Auめっきプロセスにおける各無電解Pdめっき皮膜の特長」 
〇渡邊 秀人  
表面技術協会 めっき部会11月例会(2016年11月)

 「Niレス無電解貴金属めっきプロセスの実装特性に関する検討」 
〇加藤 友人、八木 薫、渡邊 秀人 
第137回表面技術協会講演大会(2018年3月) 

「微細Cu配線向け無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセスに関する実装評価」 
 〇加藤 友人、八木 薫、渡邊 秀人 
第137回表面技術協会講演大会(2018年3月) 

「微細Cu配線向け無電解貴金属めっきプロセスにおける各種ご提案」
 〇加藤 友人 
神奈川表面技術研究会2017年度第4回定例研究会(2018年3月) 

「微細Cu配線向け無電解Niめっき皮膜形成の検討」
〇加藤 友人、寺島 肇、八木 薫、渡邊 秀人 
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2018年9月)

「無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセスの開発」 
〇加藤 友人、寺島 肇、八木 薫、渡邊 秀人 
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2018年9月)

 「無電解Ni/Pd/Auめっき皮膜実装特性に及ぼすNi薄膜化の影響」 
〇渡邊 秀人、加藤 友人、寺島 肇、八木 薫  
第139回表面技術協会講演大会(2019年3月)

 「Niレス無電解Pd/Auめっき皮膜の実装特性とその課題」
 〇加藤 友人、寺島 肇、八木 薫、渡邊 秀人 
第139回表面技術協会講演大会(2019年3月)

「微細Cu配線向け無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセスの実装特性」 
 〇渡邊 秀人、加藤 友人、寺島 肇、八木 薫  
第139回表面技術協会講演大会(2019年3月) 

「独立配線向け無電解Ni/Pt/Auめっき皮膜の皮膜特性」
 〇加藤 友人、寺島 肇、八木 薫、渡邊 秀人 
第139回表面技術協会講演大会(2019年3月) 

「新規中性還元型無電解Ptめっき浴およびプロセス技術のご提案」 
〇加藤 友人  
神奈川表面技術研究会2019年度第3回定例研究会(2019年11月) 

「銅配線上への無電解Pd/Auめっきにおける銅ボイドを抑制するためのPd触媒付与浴組 成の最適化」 
〇田中 詩乃、亀谷 聡、加藤 友人、渡邊 秀人、郡司 貴雄、大坂 武男、松本 太 
第141回表面技術協会講演大会(2020年3月)

 《国際発表》
 「Study of Direct Electroless Palladium/Gold Plating Process on Cupper Fine Pattern」
 〇Tomohito Kato, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, Hideo Honma, Osam Takai 
The 3rd International Symposium on Highly Controlled Nano and Micro Scale Functional Surface Structures for Frontier Smart Materials 2015 (2015年5月) 

「Study of New Electroless thin Ni/Au Plating Process for Improvement of Solder Bonding Characteristics」
 〇Tomohito Kato, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, Hideo Honma, Osam Takai  
14th International Union of Materials Research Societies International Conference on Advanced Materials(2015年10月)
 ※Best poster award 

「Development of Reducing Type Electroless Platinum Plating Solution with Excellent Bath Stability」
 〇Tomohito Kato, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, Hideo Honma, Osam Takai 
The 4th International Symposium on Highly Controlled Nano and Micro Scale Functional Surface Structures for Frontier Smart Materials 2016 (2016年5月)

過去の論文・解説投稿

《学術論文》 
「新規無電解薄膜ニッケル/金めっきプロセスによるはんだ接合特性の改善および改善メ カニズムの解明」  
加藤 友人、寺島 肇、渡邊 秀人、渡邊 充広、高井 治、本間 英夫 
表面技術:Vol.67、No.8、p.428~433(2016) 

「無電解薄膜ニッケル/金めっき皮膜のはんだ接合特性に及ぼす無電解ニッケルストライ クめっき液の錯化剤の影響」 
加藤 友人、寺島 肇、渡邊 秀人、渡邊 充広、高井 治、本間 英夫 
表面技術:Vol.67、No.10、p.545~550(2016) 

「Improvement of Solder Bonding Characteristics Using New Electroless Thin Ni/Au Plating Process」
 Tomohito Kato, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, Mitsuhiro Watanabe, Hideo Honma, Osam Takai 
Biological Chemical Research Vol.12, No.12, p.359~377(2016) 

「Cu配線上への無電解パラジウム/金めっきに及ぼすPd触媒付与溶液中の添加剤の影響」 
 田中 詩乃、加藤 友人、渡邊 秀人、吉田 暁弘、郡司 貴雄、松本 太  
表面技術:Vol.72、No.1、p.43~49(2021) 

「無電解Ni/Pd/Auめっきプロセスにおける各種接合特性に及ぼすNi皮膜の薄膜化の影響に関する検討」 
加藤 友人、寺島 肇、八木 薫、渡邊 秀人 
表面技術:Vol.72、No.2、p.110~116(2021)

《解説》 
「電子部品向け金めっき技術」 
渡邊 秀人
材料の科学と工学:Vol.56、No.3、p.90~93(2019) 

「無電解貴金属めっき」
渡邊 秀人  
表面技術:Vol.70、No.9、p.435~440(2019)

展示会(第35回 ネプコンジャパン)

展示会の様子
展示パネル
電解めっき薬品
無電解電解めっき薬品
高密着性電解Auめっき薬品
無電解Ptめっき薬品
KNITE-Gプロセス
KNITEプロセス
2024年6月
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小島化学薬品株式会社
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