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無電解めっき薬品

無電解金めっき薬品(置換タイプ)

シアン置換型無電解金めっき薬品
/オーエルシリーズ
オーエルシリーズは、ニッケル-リン皮膜向け置換型金めっき薬品として開発され、低ニッケル腐食性を示し、はんだ実装特性が良好です。還元型無電解金めっきの下地金皮膜として用いた場合、安定なワイヤボンディング強度が得られます。
オーエル2300
有機PCBおよび無機PCBで採用実績があります。特に、低ニッケル局部腐食性であるために、良好なはんだ特性が得られます。還元型無電解金めっきの下地金皮膜として用いた場合、金皮膜厚膜化時の密着性が優れ、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
置換型無電解金めっき薬品
/ディップGシアンシリーズ
ディップGシリーズは、ニッケル-ホウ素皮膜やパラジウム皮膜向け置換金めっき薬品として開発され、均一析出性および密着性に優れ、良好な実装特性が得られます。
ディップG-100
有機PCBおよび無機PCBで採用実績があります。ニッケル皮膜上やニッケルーホウ素被膜上で高密着を性示し、良好なはんだ特性を得ることが可能です。
ディップG-PDⅢ
有機PCBおよび無機PCBで採用実績があります。特に、純パラジウム皮膜およびパラジウム-リン皮膜に適用でき、均一析出性に優れている。良好なワイヤボンディング特性およびはんだ特性が得られます。
ノンシアン置換型無電解金めっき薬品
/NCゴールドシリーズ
NCゴールドシリーズは、ニッケル-リン皮膜、ニッケル-ホウ素皮膜およびパラジウム皮膜向け置換金めっき薬品として開発され、めっき浴は高い安定性を示し選択析出性に優れた金皮膜が得られます。析出する金皮膜は良好な密着性を示します
NCゴールドMP
無機PCBおよびその他電子部品で採用実績があります。ニッケル-リン皮膜用無電解金めっき薬品で、特に、めっき浴安定性に優れ、良好なはんだ特性が得られます。
NCゴールドBS
無機PCBおよびその他電子部品で採用実績があります。ニッケル-ホウ素皮膜用無電解金めっき薬品で、めっき浴安定性に優れ、良好な密着性およびはんだ特性を得られます。
NCゴールドPD(HS)
ニッケル/金めっき仕様およびニッケル/パラジウム/金めっき仕様のウエハで採用実績があります。ニッケル-リン皮膜用無電解金めっきで使用した場合、ニッケル局部腐食が発生しにくく、良好なはんだ特性を得ることが可能です。パラジウム皮膜用無電解金めっきで使用した場合、均一析出性に優れ、良好なワイヤボンディング特性を得ることが可能です。

無電解金めっき薬品(還元タイプ)

シアン還元型無電解金めっき薬品
/オーレットシリーズ
オーレットシリーズは、アルカリシアンタイプの還元型無電解金めっき薬品です。有機PCBおよび無機PCB用無電解金めっき薬品として開発され、めっき浴安定性および選択析出性に優れております。また、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
オーレット(鉛タイプ)
有機PCBおよび無機PCBで採用実績があります。特に、約1μm/10分の金析出速度が得られます。浴安定性および選択析出性に優れ、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
オーレットFL(タリウムタイプ)
無機PCBで採用実績があります。特に、約0.8μm/10分の金析出速度を得られます。浴安定性および選択析出性に優れ、良好なワイヤボンディング特性が得られます。

無電解パラジウムめっき薬品(還元型)

無電解パラジウムめっき薬品
/パレットシリーズ
パレットシリーズは、還元型無電解パラジウムめっき薬品です。有機PCBおよび無機PCB向け無電解パラジウムめっき薬品として開発され、近年では、ウエハにも適用されております。めっき浴安定性、選択析出性および析出安定性が優れています。パラジウム皮膜上に金皮膜を形成することより、良好なワイヤボンディング特性が得られます。
パレットⅡ
還元型無電解純パラジウムめっき薬品で、有機PCBおよび無機PCBおよびウエハで採用実績があります。特に、浴安定性および選択析出性に優れています。後続に金めっきを施すことで、良好なワイヤボンディング特性およびはんだ実装特性が得られます。
パレットCP
還元型無電解パラジウム-リンめっき薬品で、無機PCB向けで採用実績があります。特に、浴安定性および選択析出性が優れています。後続に金めっきを施すことで、高温度における熱処理後のワイヤボンディング特性が安定です。

無電解白金めっき薬品(還元タイプ)

無電解白金めっき薬品
/ブレックス
プレックスは、中性還元型無電解白金めっき薬品です。特殊電子部品向けに開発され、めっき浴安定性、選択析出性に優れた白金皮膜形成が可能です。
プレックス
めっき浴安定性および選択析出性に優れ、連続めっき加工が可能です。アンモニア臭が少ないために、めっき作業環境の改善も見込めます。特に、中性領域での操作が可能であるために、今まで白金成膜が不可能である品物へのめっき加工が可能です。

微細銅配線用無電解貴金属めっきプロセス

直接無電解貴金属めっきプロセス
/ダイカッパプロセスシリーズ
ダイカッパプロセスシリーズは、微細銅配線向け直接無電解金めっきもしくは直接パラジウム/金めっきを行うめっきプロセスです。銅配線および電極上に選択析出性および均一析出性に優れた金およびパラジウム/金めっき被膜形成が可能です。
ダイカッパDICプロセス
有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接金皮膜形成が可能です。良好なはんだボールシア特性が得られます。
ダイカッパEPIGプロセス
有機PCB向け無電解めっきプロセスとして開発し、銅皮膜上に直接パラジウム/金皮膜形成が可能です。良好なワイヤボンディング特性が得られます。
無電解超薄膜ニッケル/貴金属めっきプロセス /KNITEプロセスシリーズ
微細銅配線向け無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセスもしくは無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリープロセスと同等の選択析出性が得られ、それぞれの良好な実装特性が得られます。
KNITE-Gプロセス(特許取得中)
無電解超薄膜ニッケル/金めっきプロセス薬品です。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ダイレクト金めっきプロセスと同等の選択析出性が得られ、良好なはんだボールシア特性が得られます。さらに、ワイヤボンディング実装が可能です。
KNITEプロセス           (国内特許取得、国際特許取得中)
無電解超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっきプロセスです。ニッケル皮膜厚が0.01μmで良好なバリア特性を示します。ニッケルフリー無電解貴金属めっきプロセスと同等の選択析出性が得られます。優れたはんだボールシア特性およびワイヤボンディング特性が得られます。
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